一、产品描述
该设备适用于厚度在0.006至0.07毫米之间的铜箔。当铜箔厚度小于8微米时，必须配备低张力悬吊传输系统，以确保加工过程的稳定性。其减薄精度可达±0.3至0.8微米，而厚度检测的精确度则可达到0.1微米，完全能够满足极为严格的生产要求。在蚀刻性能方面，该设备的双面蚀刻速率约为1到5微米/分钟，且蚀刻速率与温度呈正相关关系：温度每上升1℃，蚀刻速率就会增加约7%。经过薄化处理后，线条的最小宽度可达到15微米。由于晶粒排列方式的优势，轧制铜箔的蚀刻性能优于电解铜箔。此外，该设备还配备了电解再生系统，能够高效地回收铜海绵，铜的回收率可达到99%以上。它兼具高精度、环保性以及节能性，因此成为精密电子制造领域中的重要设备。
