一、产品描述
设备核心是恒张力走料、双面均匀喷淋、药液温度/浓度/压力闭环控制，并配CCD对位与AI视觉全检，抑制侧蚀、跑偏和孔形失真。常规精度±0.02 mm，高端产线最小线宽约15 μm、最小孔径约20–50 μm，孔距均匀、孔壁光滑、无冲压毛刺、无应力翘曲。
广泛用于手机/耳机声学网、EMI电磁屏蔽网、柔性电子金属网格、传感器微孔片、医疗滤网和半导体辅助件。相比冲压/激光，免开模、孔型自由、薄料不变形；卷对卷模式效率为单片蚀刻数倍，材料利用率90%以上，良率可达98.5%以上，并配套废液回收与纯水系统，向微细化、宽幅化、绿色智造升级。
