一、产品描述
均匀性控制：通过优化对称电场与流体分布，可确保板材内的均匀性保持在**5%（3σ）以下**。深孔区域的覆盖效果极为出色，孔洞和气泡等缺陷也被彻底消除。多场景适用性：可实现金、铜、镍、锡、银等多种金属的电镀处理，同时适用于硅、碳化硅、玻璃、磷化铟等各种基底。部分设备还能与离子液体等特殊化学品一起使用。典型应用领域。先进封装技术：硅通孔填充技术、晶圆级封装技术以及倒装芯片中的UBM层。电力与射频领域：SiC/GaN功率芯片背面的金属化处理、欧姆接触结构，以及基于金膜的高频器件。MEMS与相关研究：传感器的微结构电镀技术、电镀溶液的开发，以及小批量原型制作。
