一、产品描述
该工艺专为电子连接器、继电器触点、开关用铜部件以及各种精密金属部件的氰化物镀银或非氰化物镀银而设计。典型的工艺流程为：材料投入 → 脱脂 → 酸洗与活化处理 → 预镀银 → 主要镀银阶段 → 回收处理 → 多级逆流清洗 → 电化学抗氧化钝化处理（或有机密封处理） → 热风干燥 → 最后成品输出。
该系统采用全自动龙门起重机或圆形垂直提升装置。浸泡时间、电流密度以及起重机的操作节奏均可通过程序进行设定。镀银主槽配备了高纯度银阳极钛制容器、高精度过滤设备，以及药物液体循环温度控制系统。此外，还可以选择安装脉冲/周期性切换电源，以此提升镀层厚度及均匀性。整个罐体均由耐酸碱的PP/PVC材料制成。罐体边缘装有通风系统，同时还配备了贵金属回收装置。PLC加上触摸屏构成的中央控制系统能够实时监测并记录电压、温度以及各种工艺参数。该镀层为白色且光泽明亮，具有较低的接触电阻，以及优异的电导率和热导率。通过后续处理，还能有效防止银层发生硫化而变色，因此能够满足电子、通信和军事领域对高可靠性的要求。
