一、产品描述
该工艺专为电子连接器、继电器触点、开关用铜部件以及各种精密金属部件的氰化物镀银或非氰化物镀银而设计。其典型的工艺流程为：材料投入 → 脱脂 → 酸洗与活化处理 → 预镀银 → 主镀银阶段 → 回收处理 → 多级逆流清洗 → 电化学抗氧化钝化处理（或有机密封处理） → 热风干燥 → 最后成品输出。
该系统采用全自动龙门起重机或圆形垂直提升装置。浸泡时间、电流密度以及起重机的操作节奏均可通过程序进行设定。镀银主槽内配有高纯度银阳极钛制篮子、高精度过滤设备，还有用于控制药液温度的系统。此外，还可以选择安装脉冲/周期性切换电源，以此提升镀层的厚度与均匀性。整个罐体均由耐酸碱的PP/PVC材料制成。罐体边缘配备了通风系统，同时还设有贵金属回收装置。PLC加触摸屏构成的中央控制系统能够实时监测并记录电压、温度以及各种工艺参数。该镀层为白色且光泽度高，接触电阻低，同时具有优异的导电性和导热性。通过后续处理，还能有效防止银层发生硫化变色，因此能够满足电子、通信和军事领域对高可靠性的要求。
