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VCP电镀生产线

VCP(垂直连续镀膜)生产线目前是高端PCB制造领域中最常用的设备。它通过垂直连续输送方式与喷射式溶液交换工艺相结合,取代了传统的龙门式生产线,从而实现了高精度且高效的镀膜效果。因此,它非常适合用于生产AI服务器主板、先进的HDI(高密度互连)技术产品、IC载板以及其他需要高精度加工的产品。
  • 所属分类 :
    电镀设备
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  • 发布时间 : 2025-08-08
  • 详细介绍

一、产品描述

加工精度:采用侧喷/海啸式镀液流动系统,铜层厚度的偏差控制在5%以内。其镀层厚度比可达50:1,能够处理最小孔径为0.1毫米的精细电路。盲孔的填充率则不低于95%。这一性能远远优于传统的龙门式镀膜设备,后者的镀层均匀度仅为8-10%。

生产效率:配备全自动机械臂,用于材料的装卸操作。最短的生产周期仅为8秒,其单线生产能力比同类规格的龙门式生产线高出30%以上。此外,它还能直接加工厚度为0.036毫米或更厚的软板,无需额外的框架支撑。

成本与环境保护:由于采用了封闭式容器设计,该解决方案的接触面积仅为传统龙门式结构的1/3。因此,其年度用水量可减少70%,用电量则可降低26%,从而为相关企业节省约130万元的年度成本。该产品的主体由V0级阻燃PVC材料制成,因此不存在传统PP材料所具有的易燃风险。

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