水平脉冲电镀如何提升PCB金手指耐磨性？三大核心参数详解
针对5G基站高频连接器需求，威登电子解析水平脉冲电镀工艺：通过占空比30%、峰值电流密度6ASD、镀液湍流控制三要素，使金层硬度提升至200HV，耐磨寿命延长3倍。
2025-07-18
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